低溫錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)是什么？低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫助焊膏是設(shè)計(jì)方案用以現(xiàn)如今迅速焊接生產(chǎn)工藝流程的一種免清洗型助焊膏，應(yīng)用錫銀 X 系列低溶點(diǎn)的無鋁合金焊粉及低溫助焊膏攪拌而成，適用激光器迅速焊接機(jī)器設(shè)備和 HOTBAR，焊接時(shí)間最短能夠做到 300 ms。本商品迅速焊接全過程活性溶劑涂料蒸發(fā)，焊接之后沒有錫珠殘余，徹底能夠省去消除錫珠的工藝流程；與此同時(shí)本商品歸屬于零鹵素?zé)襞菝胤剑袡C(jī)化學(xué)殘余物非常少，且呈通透狀，
表面特性阻抗高，穩(wěn)定性高；能夠融入自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、印刷及針遷移等各種加工工藝。

溫錫膏優(yōu)勢(shì)：

低溫錫膏適用低溫焊接加工工藝，不容易損害燒傷電子器件原元器件。低溫錫膏印刷工作能力強(qiáng)易上錫無錫市珠，應(yīng)用SMT低溫焊錫膏可持續(xù)印刷24小時(shí)，提升貴司商品總產(chǎn)量。

當(dāng)貼片式的元件沒法承擔(dān)200℃及上面的溫度且必須貼片式流回加工工藝時(shí)，應(yīng)用低溫錫膏開展焊接加工工藝。起了維護(hù)不可以經(jīng)受高溫回流焊爐焊接正本和PCB，很受LED領(lǐng)域熱烈歡迎，特別適合做功率大的的LED，LED封裝等。
優(yōu)特爾低溫錫膏選用獨(dú)特助焊劑配方，解決了含Bi類錫粉易空氣氧化的特點(diǎn)，焊接性極強(qiáng)，可以在鋁電鍍鎳焊接面產(chǎn)生較好的濕潤(rùn)，不斷印刷使用壽命長(zhǎng)，焊后殘余少,穩(wěn)定性高。

低溫錫膏缺陷：

1，焊接性比不上高溫錫膏，焊點(diǎn)光滑度暗。

2，焊點(diǎn)很敏感，對(duì)抗壓強(qiáng)度有標(biāo)準(zhǔn)的商品不適合，尤其是聯(lián)接電源插座必須插下的商品，非常容易掉下來。

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