在20時(shí)間70年代，表面貼裝技術(shù)興起，也就是SMT。這是種在印制電路板焊盤上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。

焊錫膏就是伴隨著SMT技術(shù)的出現(xiàn)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料。是一種用于連接零件電極與線路板焊盤的焊料，主要被用于SMT行業(yè)里PCB表面電容、電阻、IC等電子元器件的焊接。焊錫膏在常溫下也具有一定的粘性，可以初步將電子元器件粘在既定位置固定住，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，焊錫膏先熔化包裹住引腳與焊點(diǎn)，待冷卻后便將電子元器件與印制電路焊盤焊接在一起，形成穩(wěn)定的鏈接。

1、溶劑(Solvent)：該成分是焊劑成分的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；
2、樹脂(Resins)：該成分主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用。
3、活化劑(Activation)：該成分主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫,鉛表面張力的功效；
4、觸變劑(Thixotropic)：該成分主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；