品牌：JIAJINYUAN/佳金源
適用范圍：適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏
粘度：200（Pa·S）
活性：弱活性
規格：100克/瓶
0755-88366766
LP-NC-559-0H為免洗型零鹵無鉛助焊膏，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，非常適合用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
準時交貨率高達99%
適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產品之電性干擾非常小。
在5-10℃環境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
專職技術團隊，可針對客戶工藝需求定制配方。焊料合金， 助焊劑活性等級、清洗方式及特殊性能等均可定制。同時為客戶提供產品選擇建議，優化焊接工藝，為客戶的應用選擇提供合適的焊接解決方案，提升客戶產品首次合格率。
自有5000米廠房及多臺生產檢測設備，嚴格執行ISO9001體系。多道檢測工序確保錫材性能穩定，原料進庫、產品出庫檢測及熔錫、成品取樣檢測，檢測其配方是否達標、環保。環保產品均通過SGS檢測，符合RoHS指令、汽車ELV指令及REACH標準。
16年專注研發生產錫材，采用高純原生錫材料，產渣率低于同行平均水平。產品匹配度高，精確性強，上錫快、焊點牢固、光亮飽滿，無虛焊假焊、拉尖、坍塌等現象。源頭廠家無中間差價，合理控制成本及方案預算給您更高的性價比。
提供技術支持，出現問題24小時內出解決方案，72小時內完全解決問題。售前需求溝通及售后技術問題可提供工程師免費上門服務，質量問題可免費更換錫材。提供回收錫渣服務，減少客戶時間成本及避免了資源的浪費。
深圳市佳金源工業科技有限公司成立于2008年10月，是一家電子錫焊料 （錫膏、錫線、錫條等）的研究開發、生產定制、方案服務于一體的定制錫焊料解決方案提供商。
佳金源擁有16年研發和生產經驗，技術力量深厚，產品質量穩定。拳頭產品：QFN爬錫率高錫膏、零鹵錫膏、VOID空洞率低錫膏、激光錫膏、水洗錫膏、高可靠性軍工航天電力光伏等用的Sn62Pb36Ag2錫膏、Sn62.8Pb36.8Ag0.4錫膏、6337錫膏、透明無色LED高亮防立碑錫膏、mini-LED/micro-LED固晶錫膏、高可靠性無鉛低溫錫膏、散熱器用低溫錫膏、五金件焊接專業錫膏、無鉛中溫錫膏、無鉛高溫0307/105/305錫膏等。
專有技術，嚴苛品控，持續穩定，讓客戶省心、高效、超值、富有競爭力！
無鉛焊錫產品全面通過“SGS”檢測，完全符合歐盟RoHS最新指令、REACH標準，如有意向咨詢，歡迎致電佳金源！
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