一般來說，回流焊接后焊錫珠的產生原因是多方面，綜合的。焊膏的印刷厚度、 焊膏的組成及氧化度、模板的制作及開口、焊膏是否吸收了水分、元件貼裝壓力、元器件及焊盤的可焊性、再流焊溫度的設置、外界環境的影響都可能是焊錫珠產生的原因。 下面從各方面來分焊錫珠產生的原因及解決方法。 有鉛焊膏的選用直接影響到焊接質量。

焊錫膏的選用也影響著回流焊接質量，焊錫膏中金屬的含量，焊錫膏的氧化物含量，焊錫膏中金屬粉末的粒度，及焊錫膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。

1：焊錫膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質量比約為90-91％，體積比約為50％左右。當金屬含量增加時，焊錫膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預熱過程中氣化產生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機會結合而不易在氣化時被吹散。金屬含量的增加可以減小焊膏印刷后的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。

2：焊錫膏中氧化物的含量：焊錫膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化后結合過程中所受阻力就越大，回流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會增高，這就不利錫膏潤濕而導致錫珠產生。

3：焊錫膏中金屬粉末的粒度，焊錫膏中的金屬粉末是細小的球狀，直徑約為20-75um，在貼裝細間距和超細間距的元件時，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在20-45um間，焊粒的總體表面積由于金屬粉末的縮小而大大增加。較細的粉末中氧化物含量較高，因而會使錫珠現象得到緩解。

4：焊錫膏在印制板上的印刷厚度：焊錫膏的印刷厚度是生產中個主要參數，焊錫膏印刷厚度通常在15-20mm間，過厚會導致錫膏塌落促進錫珠的形成。在制作錫膏印刷模板時，焊盤的大小決定著錫膏印刷模板上印刷孔的大小，通常，我們為了避免焊錫膏印刷過量，將印刷孔的尺寸制造成小于相應焊盤接觸面積的10％。我們做過這樣的實踐，結果表明這會使錫珠現象有相當程度的減輕。

從以上的幾個方面的分析大致的可以讓大知道般怎樣減少回流焊接后的錫珠，不過減少回流焊接后的錫珠跟回流焊設備也有一定的關系， 想要了解關于錫膏、焊錫膏、低溫錫膏、焊錫絲、焊錫條的伙伴們，歡迎前來咨詢深圳市佳金源工業科技有限公司，帶領大家一起來學習成長吧！