無鉛錫膏印刷技術要點有哪些？錫膏是由錫合金的正圓小球，搭配一半體積的有機輔料，均勻摻和而成。但由于兩者比重相差極大，放置過久后難免會出現分離沉淀的現象，且當儲存溫度較高時其分離現象還將更為惡化，甚至氧化現象也較容易發生，對印刷性與流變性乃至后來的焊錫性都會產生不良影響。故只能置于冰箱中（5-7℃）冷藏以保證其用途與壽命，下面由小編說一下技術有哪些要求？

技術要點:

①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網等用具。 確保干凈，沒灰塵及雜物（必要時要清洗干凈）以免錫膏受污染及影響落錫性； 刮刀口要平直，沒缺口。 鋼網應平直，無明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。

②. 應有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過程式中PCB發生偏移，并且可提高印刷后鋼網的分離效果；

③. 將鋼網與PCB之間的位置調整到越吻合越好（空隙大會引至漏錫，水平方向錯位會導致錫膏印刷到焊盤外） ；

④. 剛開始印刷時所加到鋼網上的錫膏要適量，一般A5規格鋼網加200g左右,B5規格鋼網加300g左右、A4 規格鋼網加400g左右；

⑤. 隨著印刷作業的延續，鋼網上的錫膏量會逐漸減少，到適當時候應添加適量的新鮮錫膏。

使用無鉛錫膏焊接所有的焊接面都必須充實而整齊美觀，特別是表面光澤度。

錫膏的焊接廟沒有遺漏未焊之處。錫膏沒有因為過熱或溫度不足，而形成虛焊、立碑、連錫、殘留等情形。

錫膏充分滲入接合部位。電路板所有露出部份是否都被錫膏覆蓋著。

絕原材料及錫膏焊接部份如有接合部份，不能因為加熱而產生劣化、損毀。

無鉛錫膏中松香不可飛散侵入接觸部位或應留著的間隙內。

錫膏很容易吸水（Hygroscopic），一旦吸入水份后各種特性將大幅劣化，難免在后續作業中制造很多煩惱（例如錫球），故現場印刷環境中的相對濕度不可超過50％，溫度范圍應保持在22-25℃，并應徹底避免吹風以減少干涸的發生。否則會很容易失去印刷 并造成錫膏的氧化，進而亦將耗損掉助焊劑在除銹功能方面的能量，導致腳面與墊面原本應有除銹能力之不足，甚至可能引發坍塌搭橋、四處飛濺的錫球，并使得黏著時間（Tack Time）也為之縮短。

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