近期有挺多客戶在問，為什么在使用錫膏進(jìn)行焊接時，焊點時不時會有一些氣泡存在，這樣對產(chǎn)品有沒有影響。焊點出現(xiàn)氣泡是比較嚴(yán)重的，如果焊點內(nèi)出現(xiàn)氣泡，不但對焊點穩(wěn)定性有很大的危害，還會提升元器件失效的機(jī)率。今天深圳佳金源錫膏廠來和大家分享下如何解決無鉛錫膏在焊接時產(chǎn)生氣泡?

通常焊點內(nèi)氣泡的產(chǎn)生是因為無鉛錫膏內(nèi)的助焊劑，相比普通錫膏而言，無鉛錫膏使用的SAC合金也比普通焊錫膏的錫鉛合金要大，并且無鉛錫膏的熔點更高，助焊劑也需要在更高的溫度下起作用，這就使揮發(fā)物在揮發(fā)前陷入熔化焊料中的可能性大大增加了。

另外一個原因是，普通的空氣回流焊設(shè)備內(nèi)部沒法產(chǎn)生真空環(huán)境，無法將爐子內(nèi)部的氧氣和焊點內(nèi)部的氣泡有效清除。為了防止焊點氧化，回流焊爐內(nèi)會填充氮?dú)狻６獨(dú)獾膲毫Ω哂诖髿鈮簳r，反而會使焊點內(nèi)部的氣泡產(chǎn)生得更多。

怎么解決無鉛錫膏在焊接是產(chǎn)生氣泡？

因為 無鉛錫膏組成金屬和助焊劑特性的原因，我們很難直接避免氣泡的產(chǎn)生，那么我們應(yīng)該如何減少氣泡發(fā)生？雖然避免產(chǎn)生氣泡很困難，但是我們可以通過一些方法去除掉焊點內(nèi)的氣泡。

首先，我們可以在剛焊接完冷卻前這個階段進(jìn)行梯度抽真空，即真空度逐步提高，因為焊料焊接完成后還未凝固，這個時候氣泡散布在焊點的各個位置，梯度抽真空可先把距離表面的氣泡抽走，而底部的氣泡則會慢慢向上移動，隨著壓力的減小，氣泡會均勻的浮出。如果我們瞬間抽空空氣，內(nèi)部的氣泡會快速溢出，在焊點上留下一個個爆炸的開口，對焊點穩(wěn)定性也有影響。另外預(yù)抽真空，無鉛錫膏在加熱前應(yīng)將工作區(qū)的氧氣抽空，避免焊料在加熱過程中的氧化膜的形成，真空環(huán)境還可以增大潤濕面積。

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