無鉛錫膏的技術要求及印刷特性?無鉛錫膏首先必須能夠真正滿足環保要求。鉛不可以被除去，而且會加入新的有害或有害物。為了更好地保證無鉛焊料的可鍛性和焊接后的穩定性，必須考慮到很多難題，如顧客負責的成本費。總而言之，無鉛焊料應盡量達到下列規定:

　　一，無鉛焊料的溶點應低，盡量貼近63/37錫鋁合金的碳化物溫度183℃。假如新品的碳化物溫度只高183℃，這應當不是什么問題，但現在都還沒真真正正普及化和達到焊接規定的無鉛焊料。除此之外，在開發設計低共熔溫度的無鉛焊料以前，應盡量減少無鉛焊料熔融區段的溫度差，即固火線零線和高效液相線相互間的溫度區段應盡量減少，固火線零線溫度應起碼為150℃，高效液相線溫度應按照實際運用而定(波峰焊機錫帶:小于265℃;錫條:375℃下列;貼片式焊接用焊膏:小于250℃，回流焊爐溫度一般規定小于225~230℃。
　　第二，無鉛焊料應具備優良的潤滑性。一般而言，回流焊爐期內焊料滯留在高效液相線左右的時長為30-90秒，波峰焊機期內焊料腳位和線路板基材表層觸碰錫液最高值的時長約為4秒。應用無鉛焊料后，務必確保焊料在以上時間段內呈現出優良的潤滑性能，以確保優質的焊接實際效果。
　　第三，焊接后的導電性能和傳熱性應貼近63/37錫鋁合金焊料。
　　第四，點焊的抗壓強度、延展性、可塑性和抗應力松弛性應與錫鋁合金類似。
　　第五，盡量控制成本;現階段，它還可以調節在錫鋁合金的1.5~2倍，這是一個理想化的價錢。
　　無鉛焊膏的包裝印刷特點:
　　一，包裝印刷的翻轉性和掉錫性好，間隔低至0.3mm的印臺能夠 進行精致的包裝印刷。在持續包裝印刷流程中，印臺的粘度轉變并不大，在鋼線上的可執行性長，超出12小時后印臺不容易干躁，包裝印刷實際效果依然非常好。打印出后這幾個鐘頭仍維持以前的樣子，大部分沒有坍塌產生，補片原素不發生偏位;
　　二，優良的抗熱冷坍塌性。因為粘度比一般SMT焊膏低，高溫焊膏相對性非常容易坍塌，并且高溫焊膏在融化全過程中的界面張力比傳統式的63/37焊膏大，因此要是在熔融前坍塌并與別的焊層聯接，則回流焊爐后產生橋的幾率更高。中繼是高頻率磁帶機生產制造中最普遍的現象之一。伴隨著數據高頻率磁帶機的發展趨勢，愈來愈多的密度高的設計方案被研發出去，因而較好的抗冷塌和熱塌特性至關重要。挑選適宜的焊膏是防止中繼、降低返修、提升工作效率和商品穩定性的有效途徑。
　　三、高溫焊膏粘度轉變小，使用期限長。粘度的變動會造成包裝印刷量的轉變，尤其是在打印中，因而維持比較平穩的粘度針對保證點焊的一致性十分關鍵。在絕大多數狀況下，當高溫焊膏的粘度上升，也會隨著著粘度的降低。比如，焊膏干躁后基本上會喪失其粘度，這將造成 焊膏在插進流程中因為粘度的損害而被發布，進而造成 焊料泄露。
　　四、高溫焊膏具備良好的焊接特性，能在不一樣位置體現出恰當的潤滑性;它能達到不一樣級別焊接機器設備的規定，不用在沖氮自然環境下進行焊接，在較寬的回流焊爐溫度范疇內仍能呈現出優良的焊接特性。可選用“提溫-隔熱保溫”或“逐漸提溫”二種溫度控制設置方法。焊接后，殘余物非常少，色調很淺，接地電阻大，印刷線路板不浸蝕，能夠 考慮不清潔的規定。

無鉛焊膏的印刷特性:

一，印刷的滾動性和掉錫性好，間距低至0.3毫米的印臺可以完成精美的印刷。在連續印刷過程中，印臺的粘度變化不大，在鋼網上的可操作性長，超過12小時后印臺不會干燥，印刷效果仍然很好。打印后幾個小時仍保持原來的形狀，基本上沒有塌陷發生，補片元素不產生偏移;

二，良好的抗冷熱塌陷性。由于粘度比普通SMT焊膏低，高溫焊膏相對容易塌陷，而且高溫焊膏在熔化過程中的表面張力比傳統的63/37焊膏大，所以如果在熔化前塌陷并與其他焊盤連接，則回流焊后形成橋的可能性更大。橋接是高頻磁頭生產中最常見的問題之一。隨著數字高頻磁頭的發展，越來越多的高密度設計被開發出來，因此良好的抗冷塌和熱塌性能尤為重要。選擇合適的焊膏是避免橋接、減少返工、提高生產效率和產品可靠性的重要途徑。

三、高溫焊膏粘度變化小，使用壽命長。粘度的變化會引起印刷量的變化，尤其是在印刷中，因此保持相對穩定的粘度對于確保焊點的一致性非常重要。在大多數情況下，當高溫焊膏的粘度上升時，也會伴隨著粘度的下降。例如，焊膏干燥后幾乎會失去其粘度，這將導致焊膏在插入過程中由于粘度的損失而被推出，從而導致焊料泄漏。

四、高溫無鉛錫膏具有優異的焊接性能，能在不同部位表現出適當的潤濕性;它能滿足不同等級焊接設備的要求，不需要在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫度范圍內仍能表現出良好的焊接性能。可采用“升溫-保溫”或“逐步升溫”兩種爐溫設定方式。焊接后，殘留物很少，顏色很淺，絕緣電阻大，印刷電路板不腐蝕，可以滿足不清洗的要求。

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