SMT貼片過(guò)程中，大家都知道其中一個(gè)重要環(huán)節(jié)就是焊接上錫。焊點(diǎn)上錫不飽滿(mǎn)的話(huà)，對(duì)電路板的使用性能以及外形美觀度都會(huì)有非常嚴(yán)重的影響。因此，要盡量避免錫不飽滿(mǎn)的情況。下面就由佳金源錫膏廠家為大家詳細(xì)介紹下SMT貼片中上錫不飽滿(mǎn)的原因有哪些：

第一，如果焊接錫膏的時(shí)候，所使用的助焊劑潤(rùn)濕性能沒(méi)有達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)的話(huà)，在進(jìn)行焊錫的時(shí)候，就會(huì)出現(xiàn)錫不飽滿(mǎn)的情況。

第二，如果焊錫膏里面的助焊劑活性不夠的話(huà)，就無(wú)法更好的去除PCB焊盤(pán)和元器件引腳上面的氧化物質(zhì)，這也會(huì)對(duì)上錫造成一定的影響。

第三，如果助焊劑的擴(kuò)張率非常高的話(huà)，就會(huì)出現(xiàn)容易空洞的現(xiàn)象。

第四，如果PCB焊盤(pán)或者SMD焊接位出現(xiàn)比較嚴(yán)重的氧化現(xiàn)象的話(huà)，也會(huì)影響到上錫效果。

第五，如果進(jìn)行焊接上錫的時(shí)候，所使用的錫膏量太少的話(huà)，也會(huì)使得上錫不夠飽滿(mǎn)，出現(xiàn)空缺的情況，這一點(diǎn)只要是有經(jīng)驗(yàn)的操作人員都不會(huì)出現(xiàn)這種錯(cuò)誤。

第六，如果在使用前，錫膏沒(méi)有得到充分的攪拌，助焊劑和錫粉沒(méi)有得到充分的融合，那么也會(huì)導(dǎo)致有些焊點(diǎn)的錫出現(xiàn)不飽滿(mǎn)的情況。

讓佳金源的焊錫膏技術(shù)協(xié)助您解決smt上錫不飽滿(mǎn)的難題！如有其他問(wèn)題，歡迎來(lái)咨詢(xún)我們，了解更多關(guān)于焊錫膏的專(zhuān)業(yè)解決方案。