在SMT貼片印刷錫膏時，低粘度的錫膏會造成印刷缺陷。過多的錫膏沉積會導(dǎo)致smt印刷出現(xiàn)缺陷和橋接，因此錫膏的粘度要適中，印刷機的工作溫度和刮刀的速度也會影響錫膏使用時的粘度。對于高密度間距鋼網(wǎng)來說，如果薄的鋼網(wǎng)橫截面彎曲導(dǎo)致引腳之間出現(xiàn)損傷，那么錫膏也會沉積在引腳之間，造成印刷的缺陷。總之，如果在smt貼片加工的過程中沒有控制好材料的使用，沒有處理好錫膏的沉積，那么在之后的回流焊接工藝中就會出現(xiàn)問題。接下來，佳金源錫膏廠家來講解一下SMT貼片加工除掉錫膏的三種方法：

1、雖然說用小刮鏟刮，直接把錫膏從有缺陷誤印的PCB板上直接去掉就可以了，但是這樣做有一些弊端，容易破壞線路板。一般來講比較好的方法是，把有缺陷誤印的板浸入到一種兼容的溶劑中，例如某種加入了添加劑的水，洗板水也可以，然后用軟毛刷子把錫膏從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡和洗刷，也不要用力的干刷或鏟刮。錫膏印刷好發(fā)現(xiàn)有缺陷誤印后，可能需要操作員等待清洗，等待的時間越長，錫膏就越難去除。有缺陷誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入溶劑內(nèi)浸泡，這是因為錫膏在干之前是很容易清除掉的。

2、沖刷的時候要用輕柔的噴霧沖刷，不要用布去擦抹，防止錫膏和其它污染物涂抹在板的表面上。浸泡過后，可以幫助去除不想要的錫膏。

3、建議使用熱風(fēng)干燥。

佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏、led錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和供應(yīng)，更多關(guān)于電子焊接的知識可以關(guān)注聯(lián)系我們，歡迎與我們互動。