在LED產品的生產過程中，我們或多或少都會遇到一些焊接問題，如果焊接不好，會影響整個LED產品的質量。那么，如何才能更好地焊接LED產品呢？今天，佳金源錫膏廠家給大家講講LED錫膏回流焊過程中的注意事項:

一、LED燈錫膏回流焊中溫度和時間的控制

1、LED回流焊溫度曲線調整好后，一定要過首塊板后做各種品質的確認OK后才能夠批量的生產，這就是工廠品質管理中的首件確認的工作；

2、LED回流焊在做焊接工作前，一定要看LED燈珠的出廠規格書，看它各類技術參數；

a.要看LED燈珠封裝材料的耐溫性；

b.要看LED的焊接基材是什么材料的，如一般PCB（纖維板等），鋁基板，陶瓷板等；

c.要看焊接劑，是高溫錫膏還是低溫錫膏或者樹脂等；

d.要根據LED回流焊設備的實際品質來定看LED回流焊的溫區數，極流速、風機、各區溫度設定等參數的控制。

3、LED回流焊過LED燈珠的一般調節參數的參考；

最低溫度150-170度就可以，最高溫度最好是240-245度（最高可調至260度，如果245度可以溶解的話，就不要調到260度），220度以上的時間不能超過60秒，如果溫度調高的話，260度的時間不能超過10秒。如果是7溫區的話，可參考以下設置：160、170、175、180、190、210、245、220。如果LED燈珠是硅膠透鏡，可以用Bi58Sn42錫膏，最高溫度225攝氏度；如果是PC透鏡，根本不能用回流焊。

二、LED錫膏回流焊條件注意事項：

1、回流焊只允許做一次；

2、回流焊完成之后，不要壓擠散熱板；

3、若有比較低熔點的錫膏，溫度可以適當降低；

4、回流焊爐使用前，先用溫度測量儀器測量回流焊機各溫區溫度是否符合并均勻；

5、SMD的無鉛回流焊建議的溫度曲線，不管如何設定，最高溫度260℃不能超過10秒，220℃不能超過60秒，否則高溫下可能導致LED產品功能失效；

6、不同類型的SMD產品峰值溫度設置應有所差異，一般同類別Size越大，應力釋放越大，耐高溫能力相對減弱。

三、SMD貼片LED使用烙鐵

1、當手工焊接時，烙鐵的溫度必須小于300℃，時間不能超過3秒；

2、手工焊接只能焊接一次。

四、處理防備措施

相對環氧樹脂較脆較硬而言，硅膠封裝較軟且有彈性，因它的特性大大減少了熱應力，易受機械外力損壞，因此在手工處理方面需要正確處理。

1、通過使用適當的工具從材料側面夾取；

2、不可直接用手或尖銳金屬壓膠體表面，它可能會損壞內部電路；

3、不可將模組材料堆積在一起，它可能會損壞內部電路；

4、不可用在PH＜7的酸性場所。

佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏、led錫膏的研發、生產和供應，更多關于電子焊接的知識可以關注聯系我們，歡迎與我們互動。