焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，也是是一種由焊料粉末、助焊劑和其他添加劑混合而成的復(fù)雜系統(tǒng)，一般根據(jù)用途的不同，焊錫膏中也會加入不同的金屬元素，那么不同的金屬元素在焊錫膏中有什么作用呢？下面深圳佳金源錫膏廠家?guī)Т蠹伊私庖幌拢?

1、銻

添加銻以增加強(qiáng)度，而不影響潤濕性。防止錫蟲。應(yīng)避免使用鋅，鎘或鍍鋅金屬，因?yàn)檫@些會導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化。

2、鉍

鉍可顯著降低熔點(diǎn)并改善潤濕性。在有足夠的鉛和錫的情況下，鉍會形成熔點(diǎn)僅為95℃的Sn16Pb32Bi52晶體。這些晶體沿著晶界擴(kuò)散，并可能在較低溫度下會引起焊點(diǎn)的故障。

因此，當(dāng)用含鉍焊料進(jìn)行焊接時，預(yù)先鍍有鉛合金的大功率部件在負(fù)載下脫硫。這種焊點(diǎn)也容易開裂。具有超過47％Bi的合金在冷卻時膨脹，其可以用于抵消熱膨脹失配應(yīng)力。阻止錫晶須的生長。不過價格相對昂貴，可用性有限。

3、銅

銅可以降低熔點(diǎn)，提高耐熱循環(huán)疲勞性能，并改善熔融焊料的潤濕性能。它也降低了銅從板上的溶解速度，并使液體焊料中的部分引線減慢形成金屬化合物。可促進(jìn)錫晶須的生長。可以使用（約1％）銅在錫中的溶液來抑制BGA芯片的薄膜凸起下金屬化的溶解，例如，作為Sn94Ag3Cu3。

4、鎳

可以將鎳添加到焊料合金中，以形成過飽和溶液，以抑制薄膜凸起下金屬化的溶解。

5、銦

銦可降低熔點(diǎn)并延長延展性。在鉛的存在下，它形成在114℃下發(fā)生相變的三元化合物。非常高的成本（幾倍的銀色），可用性低。容易氧化，這導(dǎo)致了維修和重新制造的問題，特別是當(dāng)不能使用助焊劑除去氧化物時。在GaAs芯片附著期間。銦合金主要用于低溫應(yīng)用，并且用于將金溶解，比錫中少得多。銦還可以焊接許多非金屬（例如玻璃，云母，氧化鋁，氧化鎂，二氧化鈦，氧化鋯，瓷，磚，混凝土和大理石）。銦基焊料易于腐蝕，特別是在存在氯離子時。

6、鉛

鉛是廉價的，具有合適的性能。比錫更潤濕。不過具有有毒性，在一些國家已被淘汰。可阻止錫須的生長，抑制錫害蟲。降低銅和其他金屬在錫中的溶解度。

7、銀

銀提供機(jī)械強(qiáng)度，但延展性比鉛更差。在沒有鉛的情況下，它可以提高熱循環(huán)對疲勞的抵抗力。使用具有HASL-SnPb涂層引線的SnAg焊料熔點(diǎn)為179℃，向錫中添加銀可顯著降低銀涂層在錫相中的溶解度。在共晶錫-銀（3.5％Ag）合金中，它傾向于形成Ag3Sn的小板，如果在高應(yīng)力點(diǎn)附近形成，則可以作為裂紋的起始位置;需要將銀含量保持在3％以下以抑制這些問題。

8、錫

錫是通常是錫膏中基本的成分。它具有良好的強(qiáng)度和潤濕性。不過本身就容易出現(xiàn)錫晶須的生長,容易溶解銀、金以及其它金屬，例如，銅對于具有較高熔點(diǎn)和回流溫度的錫合金來說，這是一個特別的問題。

9、鋅

鋅可降低熔點(diǎn)，成本低廉。然而，它在空氣中非常易于腐蝕和氧化，因此含鋅合金不適合于某些焊接，例如，含鋅錫膏的保質(zhì)期比無鋅的要短。可以形成與銅接觸的脆性Cu-Zn金屬間化合物層。

10、鍺

錫類無鉛焊料中的鍺，可抑制氧化物的形成;低于0.002％會增加氧化物的形成。抑制氧化的最佳濃度為0.005％。

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